硅片期貨的一些常識 制造拋光硅片的步驟
本文目錄導航:
- 從沙子到芯片的制作過程
- 硅片的用處是什么?
- 山西潞安太陽能科技有限責任公司怎么樣?

從沙子到芯片的制作過程
1. 硅熔煉:首先,收集沙子并利用化學方法,將沙子與碳結合,通過氧化還原反應,將沙子轉化為高純度的硅,純度達到99.9%。 2. 硅錠生產:將熔化的硅液抽成鉛筆狀的硅晶棒。 3. 切割硅晶棒:將硅晶棒切割成一片片較厚的硅片。 4. 拋光硅片:對硅片進行拋光處理,以制備出光滑的硅晶圓,這是制造芯片的基礎。 5. 光刻技術:在硅晶圓上涂抹光刻膠,然后使用紫外線透過掩膜照射,紫外線照射下的光刻膠會被溶解,形成與掩膜相同的電路圖案。 6. 摻雜過程:將硼或磷元素注入硅片中,然后填充銅,以便與其他晶體管連接,形成完整的電路層。 這一過程會重復多次,一個芯片通常包含幾十層。 7. 切片與封裝測試:將完成摻雜和布線的晶圓切割成薄片,并進行封裝和功能測試,以確保芯片的質量和性能。
硅片的用處是什么?
在硅片上制造微電路是成批地制造,在微小的面積上制出晶體管、電阻、電容而且按要求連成電路已屬不易,而在一定面積的硅片上制造出性能一致的芯片則更加困難。 集成電路的生產,大多是從硅片制備開始的,硅片的制備需要專門的設備和嚴格的生產條件。 集成電路的制作過程更加復雜,為了保證工藝質量需使用大量昂貴的設備。 僅以光刻機為例,我們從國外購買一臺光刻機的價格就是2000萬美金,而光刻機的型號升級諸如從5000型升級到6000型,則要投入上億美金。 而且,集成電路的制作對生產廠房的溫度、濕度、空氣的清潔度都有很高的要求,集成電路的生產一般都要在超凈車間中進行,這種廠房的基本建設投資也大大高于一般廠房,相對于0.25微米6英寸的生產線建設投資2億美金,建設一條0.25微米8英寸的線則需投入10到15億美金。 集成電路的制造工藝、設備不僅非常復雜、昂貴,更需要不斷創新。 英特爾近來已經宣布將投入75億美元改造它目前的0.18微米生產技術和設備,以采用0.13微米的制造工藝,并在這一工藝制造的集成電路芯片上采用銅線技術而非目前的鋁線技術,因為銅線技術可以使芯片的運轉速度更快、成本更低而且使用時升溫幅度更小。 當我們在某種程度上逾越了技術封鎖與設備禁運的時候,使我們掣肘的是我國技術工業的基礎還有相當大的差距。 舉一個例子,光刻機的研制需要光學、精密儀器、機械、計算機控制等多種學科的知識,我們雖然可以把光刻機的原型器械和原理搞得一清二楚,但是經過材料、加工到生產的一系列環節之后,就是無法做出大規模生產的這種機器來。 我們可以從美國買來光刻機,從意大利買來刻蝕機等等,但是我們很難把這些設備配置在一起,我國在集成電路工藝上的研究還沒有大突破,集成電路工藝是設計和設備的橋梁和基礎,設計與工藝不結合,設計做不上去,設備也做不出來。 還有一個值得指出的是,技術引進不等于自主技術的提升。 隨著我國對外開放、經濟環境的日益寬松,現在技術、資本、設備都成套地被引進來,這在促進我國設備和材料方面具有一定的積極作用,但對于其它方面并沒有什么太多的影響,因為這種引進并沒有改變我國集成電路的技術工業基礎,在核心技術層面上并沒有使我們與先進水平縮短什么差距。 講一個我們親身經歷的事兒。 首鋼 N EC最初引進的是6英寸、0.5微米(部分是0.35微米)的生產工藝,開始由 N EC負責管理生產、產品銷售,日子很好的時候,我們提出想與他們進行研發合作,但頗受冷落。 可是幾年以后他們引進的技術落后了,外方也放手許可他們做“代工”,但是沒有技術支撐,能做什么呢?后來他們回過頭來又找我們合作;最近我們還聽到華虹 N EC傳出巨額虧損的消息,于是也有人反問:如果像華虹 N EC有關人士介紹的,它的虧損緣自世界半導體需求的下降以及 D RAM價格的暴跌,那么 D RAM賣不動了可不可以做些別的?我們沒有這樣的開發能力,不可能進行產品轉型。
山西潞安太陽能科技有限責任公司怎么樣?
山西潞安太陽能科技有限責任公司是2009-05-19在山西省長治市注冊成立的有限責任公司(自然人投資或控股的法人獨資),注冊位于長治高新區漳澤新型工業園區。
山西潞安太陽能科技有限責任公司的統一社會信用代碼/注冊號是XF,企業法人鄧銘,目前企業處于開業狀態。
山西潞安太陽能科技有限責任公司的經營范圍是:太陽能單晶硅棒、多晶硅碇、硅片、拋光硅片、太陽能電池片、光伏產品組件、光伏輔材、光伏發電系統的研究、制造、銷售及售后服務;光伏發電系統集成;光伏發電項目建設、運營;電力供應:配電業務、售電業務;貨物進出口、技術進出口;道路貨物運輸:道路普通貨物運輸。 (依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。 本省范圍內,當前企業的注冊資本屬于一般。
山西潞安太陽能科技有限責任公司對外投資2家公司,具有1處分支機構。
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